集成电路应用2017年第1期已发文章题目
产业评论
改革模式创新激发中国电子活力
市场分析
2016年中国集成电路产业的十个盘点
我国集成电路产业发展目标和“十三五”发展规划分析
上海发展IGBT技术及产业规划的建议
我国化合物半导体产业状况分析
美国半导体制造能力现状与政府角色
日本半导体的产业发展分析
新产品发布
华大安全芯片CIU98320B亮相中国电子银行年会
兆芯CPU的目标是取代X86架构芯片
研究与设计
一种新型半导体材料IGZO氧化铟镓锌
一种简化型M-BUS通信芯片设计
基于PCB电路中心元件库的构建及未来发展方向
可穿戴设备和其他小型系统的电池充电安全问题
工艺与制造
LDMOS工艺改进提高击穿电压的稳定性
浅析7nm之后的工艺制程的实现
提高3D NAND Flash竞争力的关键技术分析
半导体制造行业的微小功率无线通讯系统应用综述
创新应用
上海集成电路产业人才建设状况分析
功率半导体产业中的碳化硅电源元件
基于STM32F103ZET6数字示波器设计
5G通信技术推动物联网产业链发展
持续助力中国半导体生态系统蓬勃发展
物联网推动传感器封装的发展
自动驾驶技术中的感测器件分析
区域动态
2017年我国将调整集成电路等进出口关税
上海奖励2016年度集成电路设计人员
上海市开展集成电路专业人员培训
读者信箱
《集成电路应用》征稿启事
《集成电路应用》征稿简约
