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机载电子设备抗干扰接地技术

分类:科技论文 时间:2017-04-20

   这篇电子工程师论文发表了机载电子设备抗干扰接地技术,我国电力系统逐渐完善,机载电子设备的应用越来越广泛,机载电子设备抗干扰接地技术有哪些应用呢?论文分析了进行机载电子设备抗干扰接地技术应用研究的重要性,并介绍了现有的抗干扰接地技术。

电子工程师论文

  关键词:电子工程师论文,电子设备,抗干扰接地,技术应用

  随着我国电力系统的逐渐完善,机载电子设备的应用越来越广泛。在实际运行过程中,设备会因人为、大自然或其它因素而受到电磁干扰,有时问题还很严重。因此,研究机载电子设备的抗干扰措施是一项重要的课题。

  1研究的重要性

  现阶段,机载电子设备在行业中应用的综合化需求越来越高。但在实际应用过程中,却存在受电磁干扰严重的问题,这就阻碍了机载电子设备作用的发挥。接地技术是保证机载电子设备电磁兼容性,抑制设备使用时受电磁干扰影响的关键。因此,相关建设人员要明确电路接地和抗干扰接地技术的应用方法[1-6],以降低电磁对机载电子设备运行的影响,从而满足当前市场对机载电子设备性能的需求。

  2机载电子设备抗干扰接地技术的应用

  2.1单点接地技术

  在机载电子设备抗干扰接地技术中,单点接地技术指的是:在一个电子设备运行线路中,只有一个物理点被定义为接地参考点[7]。相关研究表明,当机载电子设备处于低频工作状态时,单点接地技术的应用效果要优于其它接地技术,这是因为此时接地线的物理长度远远小于工作频率的波长。但当机载电子设备处于频率较高的工作状态时,单点接地技术就不适用。具体而言,在频率较高的工作状态时,如果接地线的长度接近于工作波长的四分之一,接地线就如同一根终端短路传输线,即接地线上的电压、电流均呈现为驻波分布,抗电磁干扰作用无法体现。针对这一问题,相关建设人员在将单点接地技术作用于多级电路时,应注意位置选择的合理性。例如,在通常情况下,接地点应选在电路的低电平输入端,这样可以使该端最接近于基准电位,接地线也可缩短,从而有效抑制机载电子设备所受的电磁干扰;但如果将接地点选在电路的高电平端,就会使地相对于基准电位有较大的电位差,接地线较长,容易受到干扰。

  2.2多点接地技术

  多点接地技术指的是:某一个电力系统中各个接地点接入距离自身最近的接地平面,进而实现最短的接地引线长度,这是降低设备运行受到电磁干扰影响的重要技术措施[8-9]。此处的接地平面,既可以是机载电子设备的底板,也可以是贯通整个系统的接地导线。对于一些较大的电力系统而言,接地平面可以充当设备使用的结构框架。在个别情况下,还可以使其服务于一个大型导电物体,成为整个系统的公共地。由此可见,多点接地技术的优点是电路构成相对简单,且高频驻波的现象少。但值得注意的是,由于应用多点接地技术后设备内部存在诸多的地线回路,这就意味着必须提高接地质量。具体而言,由于接地点数量增加,应采取对应的维护措施,以避免因电子设备运行温度变化、振动及腐蚀而引起的地线高阻抗现象。

  2.3混合接地技术

  混合接地技术将单点接地技术与多点接地技术结合起来,以发挥抗干扰作用效果[10]。具体而言,混合接地技术的应用方法就是在低频情况下采用单点接地,在高频情况下采用多点接地。应用混合接地技术时,要控制好电子设备运行时可能出现的由旁路电容和引线电感所引起的谐振现象。单点接地的应用频率范围一般为低于300kHz,有些场合也可应用于3MHz以下,多点接地的应用频率范围一般高于300kHz,大多数情况下为500kHz~30MHz。综合而言,混合接地的应用频率范围为50kHz~10MHz。图1所示为某机载电子设备的混合接地技术应用示意图,图中显示的设备各部分电源地都成功接至电源总地线上,所有的信号地都接至信号总接地线上,两根总接地线接至公共的入地点,这样可以最大限度地保证电子设备不受电磁干扰的影响。

  3结束语

  当前现代化建设的发展使人们对机载电子设备抗电磁干扰性能的要求越来越高,因此相关建设人员要加大单点接地技术、多点接地技术与混合接地技术的研究力度,以进一步提升机载电子设备的抗电磁干扰性能。

  参考文献

  [1]苏晓华,闻映红.电子设备的接地技术[J].安全与电磁兼容,2004(1):39-42.

  [2]岳洪泉.电子设备与电气设备的接地探讨[J].建筑电气,2008,27(2):25-30.

  [3]王春林.中压配电网中性点接地方式研究[J].装备机械,2012(4):65-67.

  [4]魏俊淦,赵波,田建学.抗干扰接地技术在机载电子设备中的应用[J].仪表技术,2013(7):47-49,54.

  [5]王柯盛.接地技术在电子电气设备运行中的应用[J].电子技术与软件工程,2016(13)235.

  [6]孙玉虎,张阳,许高升.电子设备测试在实际接地应用中的抗干扰措施[J].科技与企业,2013(22):359.

  [7]戈强,刘鑫.混合信号PCB设计中单点接地技术的研究[J].工业控制计算机,2006,19(7):29-30.

  [8]卜云平,成斌,马迎春.电子设备接地及其抗干扰技术[J].现代计量测试,2000(4):13-18.

  [9]耿苏燕,郑钟玫.电子设备抗干扰接地的研究[J].电力自动化设备,1997(3):14-17.

  [10]鲁广平,程景东.现代建筑数字电子设备接地方式的探讨[J].山东建材学院学报,1999,13(3):262-265.

  作者:刘伟 单位:华东电子工程研究所

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